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在我国现阶段已经逐步推广应用35um薄厚的铜箔。铜箔越薄，越非常容易蚀刻工艺和打孔，非常合适于生产制造路线繁杂的密度高的的pcb板。

覆铜板黏合剂：黏合剂是铜箔可否牢固地覆在基板上的关键要素。敷铜板的抗剥抗压强度关键在于黏合剂的特性。G10彩色板耐霉菌

依照覆铜板的机械设备刚度能够区划为刚度覆铜板(RigidCopperCladLaminate)和柔性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate）。

按不一样的绝缘层材料、构造能够区划为有机化学环氧树脂类覆铜板、金属材料基覆铜板、瓷器基覆铜板。G10彩色板耐霉菌

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覆铜指标-涨缩度：涨缩度指单位长度上的涨缩值，考量敷铜板相对性于平面图的不平度指标，在于基板原材料和薄厚。G10彩色板耐霉菌

覆铜指标-耐浸焊性：耐浸焊性指敷铜板置人一定溫度的熔化焊锡丝中滞留一段时间(一般为10s)后，能够承担的铜箔抗剥工作能力。

一般规定铜箔板不出泡、不层次。假如浸焊性差，pcb板在历经数次电焊焊接时，将将会使焊层及输电线掉下来。G10彩色板耐霉菌

该项指标对pcb电路板的品质危害挺大，关键在于板才和粘合剂。除此之外，考量敷铜板的技术性指标也有表层光滑度、光泽度、坑深、介电气性能、表面电阻率、耐等。

一开始运用时，是由客户自身依据主要用途，各自买环氧树脂、环氧固化剂、其他辅材（比如填充料、、油漆稀释剂、色浆、流平剂、消泡助剂、偶联剂、增粘剂……），历经生产加工变成可以合适自身运用的原材料。这就牵涉到技术性秘方、各种各样原材料工程验收的仪器设备、生产设备等每个生产制造阶段。G10彩色板耐霉菌

环氧树脂系统产品均由正厂开展生产制造，产品品质有指标值、有生产工艺流程、有***设备，确保了产品的品质，降低了資源的消耗。它是环氧树脂系统产品的另一个优势。环氧树脂系统产品正厂以便不断开发设计产品或提升产品品质，不断有技术***工作人员来开展科学研究。加速了环氧树脂系统产品的开发设计速率，它是环氧树脂系统产品的又一个优势。G10彩色板耐霉菌

环氧板耐热吗

1、避免板才展现层次、形变的安全隐患。高溫标准下的环氧板的外型非常容易发病形变，造成 板才的颜色遭受危害，有的更甚至板才展现各种各样不一样的状况。但是它的耐热作用可以避免之上情况的发病。

2、避免板才的作用遭受危害。高溫不只对比板才的外型有影响，有关板才的作用也是有必然的危害，造成 板才的作用产生变化。

3、提升板才的使用期。避免了各种各样欠佳情况有关板才的危害，那样就可以延迟板才的***，节约了大家的更换時刻，生产输出功率也进一步提高。G10彩色板耐霉菌

环氧板有什么特性

1、环氧板，我们对这类绝缘层材料必然也不疏远，我们都了解它具备非常好的绝缘层、机械设备工艺性能好、耐热等特性。但是我们很有可能对环氧板的制作工艺较为疏远。

2、结构力学作用好。在不一样自然环境下，比如物质、溫度、环境湿度等自然环境的不一样，能接纳的各种各样另加荷载，比如拉申、坎坷、冲击性、变交等，可以主要表现出平稳的作用。

3、适应能力强。环氧板可以融入于各种各样对方法明确提出的规定，它的经营规模可从很低的黏度到高溶点的固态。G10彩色板耐霉菌