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FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大。

树脂板虽然只是一块小小的板，但他的种类十分的多，包括环氧树脂板，聚碳酸酯板，酚醛树脂板，生态树脂板，柔性树脂板，固态树脂板等等等等，下面就让我来给大家一一介绍这些不同种类的树脂板材料。 环氧树脂板又叫绝缘板、环氧板、3240环氧板,环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

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复合基板：CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。

绝缘层:绝缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

FR-4板材是由环氧树脂 玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材，一般常用的FR4覆铜板材的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路10%的变化，温度越高，越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小，一般设计时介电常数经典值4.4。

玻璃纤维是非常好的金属替代材料，随着市场经济的迅速发展，成为建筑、交通、电子、电气、化工、冶金、环境保护、等行业必不可少的原材料。玻纤复合材料的适应范围非常广泛，目前世界各国开发的复合材料产品的种类已达4万种左右，